专注于半导体电性能测试
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芯片测试作为芯片设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤,是使用特定仪器,通过对待测器件DUT(Device Under Test)的检测,区别缺陷、验证器件是否符合设计目标、分离器件好坏的过程。其中直流参数测试是检验芯片电性能的重要手段之一,常用的测试方法是FIMV(加电流测电压)及FVMI(加电压测电流),测试参数包括开短路测试(Open/Short Test)、漏电流测试(Leakage Test)以及DC参数测试(DC Parameters Test)等。
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